富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域机械轴封

富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域

【宇宙五金网讯】《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银（SoftBank）收归旗下的英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。

郭台铭已对物联网（Internet of Things，IoT）展现兴趣，而IoT应用需大量芯片支持。研调机构预估，今年IoT芯片市场将成长19%至184亿美元（约5799亿元台币），2019年进一步达到296亿美元（约9329亿元台币）。研究机构则预测，整体IoT市场规模到2019年将超过5万亿美元（约158万亿元台币）。

郭台铭上周接受深圳卫视访问时表示，希望跨足半导体设计与制造领域。知情人士向《日经》透露，富士康旗下富智康（Foxconn）正与再智能手机芯片市场占有率高达95%的安谋，共同在深圳建置芯片设计中心。不过，安谋、富智康与软件银行均拒绝对此事置评。

《日经》指出，富士康先前收购夏普（SHARP）、承诺大力发展OLED（有机发光二极体），现在又计划自行生产芯片，所采取的策略似乎意在提供客户更完善的服务，不仅能够制造关键零组件，同时也能进行组装。

而且不论是半导体或OLED，所能带来的营收与利润，都将比富智康现有核心代工事业更吸引人，特别是在富士康大客户苹果（Apple）明年新iPhone将改用OLED的情况下。

一名业界主管透露，富士康曾尝试开发ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊规格逻辑IC），也就是依不同产品需求客制化的芯片，尽管至今相关成果仍十分有限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强大，但对ASIC的需求料随IoT而增长。

《日经》的业界消息来源表示，富士康和夏普先前都已获安谋芯片技术授权。一名业界人士说：“富智康很可能想要把业务扩展到组装以外，靠着位客户生产更关键的领组建来推动成长。包括苹果在内的主要客户，总有可能会想外包部分简易芯片，如果富智康有能力生产，必然会希望能确保争取到那些新业务。”

而且富士康早已以深圳为中国基地，上周才与地方政府签订合作备忘录，做出强而有力的投资承诺。如今连苹果也打算在深圳设立研发中心，深圳的地缘关系对富士康的重要性势将只增不减。

来源：苹果日报

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